モバイル、PCなどの電子機器、家電、医療機器、自動車などあらゆる製品の緻密・小型化はとどまることがない。これまで、人件費の安い国へと移管されてきたものづくりもこれからは変化が見られるだろう。緻密・精密さが進むほど人の手による作業は困難になり、人が介在することによるヒューマンエラーは必ず起こるため、ひいては品質が担保されなくなってしまうからである。市場への不良流出は、人的コストとは比べものにならないダメージをメーカーに与えてしまう。自動化でリードする先進国にものづくりが回帰する動きはもうすでに始まっている。

　当社はそのような観点から高難度溶接を「誰もが」行えるよう、自動化技術の研究・開発を推進し続けている。
「誰もが、簡単に、高品質溶接を」という経営理念は、たとえ溶接に携わったことのない人でも、３０分ほどのレクチャーで高難度溶接を不良ゼロで行い続けられるほどの接合自動化技術を確立するということである。

　当社は、半導体リードフレームや電子部品コネクタ生産のボトルネックであるフープ材供給で２０２０年、無人化工場での自動化供給を達成した。しかし、自動化ニーズは広く、大きく多種多様である。新素材、難素材、速度、効率など極薄板突き合わせ溶接の分野もまだまだ研究・開発すべき分野は広がっている。当社の技術が生産システムに貢献できるよう、これからも研鑽を続けていく。

　また、当社は現在、サプライヤーにおけるアセンブリ工程を拡大しており、開発・設計と、品質管理に重きを置いたファブレスに近いメーカーへと変貌している。社内の頭脳とサプライヤー技術の結集で、最先端のニーズに応え続ける。